一、岗位职责：
1、生产计划：
□识别分析生产过程关键环节、产能瓶颈、产出能力
□生产产能的规划（设备、人员、物料）
□拟定生产计划
□生产计划需求与目标分解、计划达成
□生产过程的资源协调；
□新产品的流速跟催及达成；
2、生产管理：
□操作规范SOP,PPT 人员上岗证培训；
□生产过程的作业规范管控；
□生产现场的6S管理；
□生产过程的质量控制；
□生产过程的人均效能统计和改善计划；
□生产过程的物料管理、节能降耗；
□产出周期统计，控制产出在制比；
3、安全管理：
□严格遵守设备部门及厂务部门制定的安全生产操作规程，保证安全生产；
□对现场发现的安全隐患及时报告给安全部门及上级部门，做到不留死角，保障人员及设备安全；
4、其他事项：
□团队建设，人员被动离职率统计、分析，提请改善计划
□自觉遵守并维护公司的各项规章制度；
□完成上级交办的其他事项；

二、岗位要求：
1、中专/高中以上学历，微电子类/物理类/统计学/会计学/企业管理类专业优先；
2、有芯片车间&封装车间三年以上相关管理岗位经验
3、做事仔细、认真、一丝不苟，具有吃苦耐劳的精神，具有相应的抗压能力，有很强的责任心和积极主动的工作态度
4、熟悉车间主任应知应会（安全、工艺、设备、生产、品质管控等文件）
5、熟悉本车间的工艺、生产专用知识
6、掌握车间主任进行生产管理,生产计划实施，生产规范落实