■公司简介
      福顺半导体是由台北友顺科技股份公司（UTC）投资成立的高新技术企业，成立于2005年1月，地处福州市仓山区盖山投资区内，厂区环境优美，占地面积83亩，主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。生产车间为无尘车间，内设空调，四季恒温，无户外作业。
■未来发展方向
提供Turnkey solution,从芯片制造,测试,封装至成品测试。
  芯片厂策略联盟,提供策略合作伙伴低成本高质量之产品与服务。
  目标以电源管理集成电路器件为主。
■福利待遇
  1、公司提供具有市场竞争力的薪资待遇，实行年度调薪，年终奖视营利状况而定。
  2、新员工入职培训，在职员工年度培训。
  3、免费提供住宿，内设食堂，提供伙食补贴。
  4、符合公司条件者，同仁享有5-15天年休、五险一金、婚假、产假、陪护假、丧假、婚丧礼金、工龄津贴、交通津贴、绩效奖金、年终奖金等。.
■晋升渠道
管理方向：事务员→专员→资深专员→主任→副课长→课长→副理→经理→副处→处长
技术方向：技术员→工程师→资深工程师→副主任工程师→主任工程师→副理→经理→副处→处长
▲面试须知：面试请携带身份证原件、毕业证原件、个人简历、黑色水笔1支等相关材料。
■福州公司地址
福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号
乘车路线：
   乘1号线地铁至“葫芦阵站”A出站口，往盖山投资区方向直行800米左右。
   乘4路公交车至盖山投资区下一站，即招呼站下车，对面即是
联系电话: 63116688转871  人事