1、根据产品需求进行需求分析，制定产品硬件功能，设计产品硬件方案；
2、根据硬件功能选择合理主芯片，并对主芯片进行前期验证；
3、有较好的模拟电路和射频电路基础，熟悉高频信号处理，熟悉晶体管基础特性特点；
4、主导硬件开发计划、原理图设计、PCB设计、设计评审、BOM制定、验证，按照产品标准和规范编制技术文档；
根据产品设计生产工艺以及相关文档。
要求：
1、电子技术、通信、电气及自动化、计算机等相关专业，本科及以上学历；
2、熟练使用cadence、allegro 等PCB设计软件，有原理图设计以及PCB设计经验；
3、有电磁兼容设计经验；
4、能够熟练阅读英文文档；
5、逻辑清晰、沟通顺畅、有较强的团队合作精神；
6、有物联网相关产品开发经验优先；